去杠桿、貿易摩擦、需求不振等多重因素作用下，增收不增利是2018年LED上市企業的普遍現象;芯片企業因擴產競賽導致庫存積壓，芯片價格下行、產能利用率壓力增大;此前跨界并購互聯網、媒體等熱門領域的企業，因偏離主業再加上對賭協議期滿，均陷入巨額虧損;細分領域優勢漸顯，如聚焦工程領域的照明企業因受城市景觀亮化工程推動，在2018年普遍艱難的情況下依然交出了較為靚麗的成績單。

　　近期，上市公司陸續完成了2018年報及2019年一季報的披露工作，透過這些數據，或許能讓我們更加直觀地感受到行業發展現狀。去杠桿、貿易摩擦、需求不振等多重因素作用下，增收不增利是2018年LED上市企業的普遍現象;芯片企業因擴產競賽導致庫存積壓，芯片價格下行、產能利用率壓力增大;此前跨界并購互聯網、媒體等熱門領域的企業，因偏離主業再加上對賭協議期滿，均陷入巨額虧損;細分領域優勢漸顯，如聚焦工程領域的照明企業因受城市景觀亮化工程推動，在2018年普遍艱難的情況下依然交出了較為靚麗的成績單。

　　作為產業發展的風向標，廣州國際照明展覽會(GILE)時刻關注行業發展態勢，致力于搭建開放共享的交流平臺，匯聚全球照明人共同探討產業面臨的挑戰與機遇，協助企業在行業低谷中尋求新的商機。

　　芯片封裝：產業集中度不斷提升 寡頭格局漸顯

　　芯片領域兩極分化現象嚴重，高度集中的寡頭格局日漸明朗。由于企業數量較少，各龍頭企業更易于形成一種“心照不宣”的產能收放策略避免陷入惡性競爭，而芯片企業基本都是有錢的主兒，再加上政策的支持，受金融環境的影響也相對較小，其業績下滑主要是競賽式的擴產與應用端需求萎縮導致芯片價格下行及出貨量減少，同時也致其庫存走高。

　　據中國照明電器協會數據統計顯示，中國大陸外延芯片廠商占據了全球85%的MOCVD機臺增量和93%的外延產能增量，至2018年底，中國大陸MOCVD累積裝機量已超過全球的半壁江山，更是集中了全球2/3的外延產能。短期內，去庫存、提高產能利用率將是芯片企業最為迫切的問題。

　　封裝領域作為上游外延芯片產能釋放和下游照明應用需求偏弱兩股作用力的交匯點，承受著上下游的雙向壓迫，全領域已從供不應求變為供大于求，增長乏力、價格下行壓力明顯，同樣面臨盈利能力不足的問題，亟需尋求新的領域和技術發展方向打造具有自身特色的品牌提升盈利能力。

　　配套應用：競爭日趨激烈 細分市場逐漸發力

　　在通用照明市場價格競爭激烈和LED替換產品已近高峰的形勢下，應用企業承受著需求低迷、成本上升、毛利下滑等諸多壓力，其中業績相對較好的主要是從事專業細分市場和特種照明領域的廠商。這也給中小型規模的企業差異化發展提供了另一種切實可行的思路和模式。